富士康在印度的現狀

到其他合作伙伴建立印度第一個芯片工廠。雙方都沒有提及結束合作的原因。這一消息發布后，韋丹塔集團的股價11日一開盤就開始“跳水”，并全天運行在綠盤狀態中。
據多家外媒綜合分析，雙方合作告吹的原因可能與印度政府對合資項目的補貼“告吹”有關。今年6月，彭博社在一則報道中說，富士康與韋丹塔合作的28納米芯片工廠一直未達印度政府標準，因此無法取得高達數十億美元的補助，這對于雙方有意砸195億美元在印度蓋半導體廠的計劃是一大挫敗。
另有知情人士分析，雙方合作結束是因為富士康與韋丹塔合資蓋芯片廠，申請印度政府的半導體補貼面臨卡關，導致富士康決定退出。興建芯片廠的成本極高，動輒數十億美元，通常需要政府資金協助才能落實。另有報道稱，包括富士康與韋丹塔合資公司在內的印度三家半導體合資公司都沒有獲得政府的補貼。
分析認為，盡管莫迪將芯片制造作為印度經濟戰略的重中之重，但此次富士康撤資的決定，或許意味著莫迪“印度芯”的雄心又一次遭受挫敗。
南亞問題專家、四川外國語大學國際關系學院教授龍興春11日告訴《環球時報》記者，雙方合作告吹很可能是因為富士康擔心印度政府補貼缺乏誠意，因此信心動搖，最終作出了結束合作的決定。他認為，印度政府的官僚主義和不誠信做法在全球有名，因此極有可能會借助程序問題，取消原來的補貼承諾。
他同時認為，印度發展半導體產業的客觀條件并不成熟。穩定的電力、熟練的技工，以及配套生產等條件，印度都不具備。這一現實或許使富士康認為在印度投資半導體風險非常大。不過，龍興春認為，富士康在印度還有其他眾多投資，這一舉措也不排除是在和印度討價還價，以在其他項目上對印度政府施壓。
龍興春告訴《環球時報》記者，富士康的突然撤資對莫迪政府的半導體計劃是一個重大打擊，并可能形成“示范效應”，因為“其他半導體企業在印度投資時，勢必要參考富士康的案例，有可能會因此望而卻步，對印度市場的投資變得更加謹慎�！�